Микролентова линия

[Mozo]

Технически Университет
София

Домашна работа по МВЕУ № 2

Тема :
Микролентова линия.Затихване. Максимални честоти на използване.


Проверил: гл. ас. д-р. Марин Неделчев

Микролентовата линия е отворен тип предавателна линия, която се състои от диелектрична подложка с метализация от двете страни.

Долният метализиран слой е на маса, а върху горния метализиран слой е топологията на схемата. Диелектричната подложка осигурява механичната якост и позволява точното позициониране на топологията и елементите. Характеристиките на предавателната линия като фазова константа, характеристичен импеданс могат да се определят от диелектричната проницаемост на подложката er и геометричните размери на микролентовата линия (ширина w, дебелина t, височина на подложката h). Различните видове микролентови линии лесно и точно могат да се произвеждат чрез обикновено ецване на металното фолио. Микролентовата линия е една от най-широко разпространените предавателни линии за маломощни приложения, както и за направата на хибридни и микровълнови интегрални схеми. Микролентовата линия лесно се прилага в различни устройства с активни елементи (диоди и транзистори), диелектрични резонатори и антени. Удобно е използването на корпусирани интегрални схеми и SMD елементи. В сравнение с традиционните тежки и обемни метални вълноводи и коаксиални линии, планарните микролентови структури са малки по размери, леки и евтини и лесни за производство. Диелектричната подложка и нейните параметри влияят директно върху всички характеристики на микролентовите структури. Различните материали за подложки имат характеристики, които ги правят подходящи за различни приложения. Например материали с висока диелектрична проницаемост са предпочитани за по-компактни микролентови устройства, докато материали с ниско re са приложими при антенни устройства за по-добро излъчване. По принцип характеристиките на материала за
диелектрична подложка (диелектрична r
e и магнитна проницаемост r m ) трябва да са хомогенни (независими от положението) и изотропни (независими от посоката на разпространение на вълната) и с малка честотна дисперсия. Ъгълът на загубите също трябва да е малък, за да се намали загубата на енергия в диелектрика. Тези параметри
трябва имат малка промяна с температурата , за да осигурят стабилни параметри на апаратурата. Температурната проводимост на подложката трябва да бъде голяма, за
доброто топлоотвеждане от мощни транзистори, атенюатори и товари при мощни устройства. При високи мощности е необходимо и високо пробивно напрежение на подложката. Коефициентът на температурно разширение на диелектричния материал трябва да е приблизително равен този на проводника, за да реагира микролентоваталиния еднакво на температурните промени и да подобри надеждността на устройството. Диелектричният материал трябва да позволява лесно пробиване, рязане, ецване, отлагане на метал, за да има ниски разходи за производство и добра технологичност. От особена важност е и добрата адхезия с металите, за да се намалят загубите от проводимост. Микролентовата линия е несиметрична предавателна линия, която включва двустранно метализирана диелектрична подложка и въздух над нея. Електромагнитното поле е разположено както в диелектрика, така и във въздуха. Вълните, които се разпространяват по линията не са чисти ТЕМ, Н или Е вълни, а хибридни типове съдържащи електрическо и магнитно поле както в напречна, така и в__ надлъжна посока. Това може да причини неудобства при проектирането и анализа на микролентови устройства.

Целият материал: